[发明专利]微机电系统麦克风有效
| 申请号： | 201680016505.4 | 申请日： | 2016-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN107431850B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | S·F·沃斯;D·吉塞克 | 申请（专利权）人： | 美商楼氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/04 | 分类号： | H04R1/04;H04R19/04;H04R23/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吕俊刚;杨薇<国际申请>=PCT/US2 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种微机电系统麦克风，其包括：基底印刷电路板(PCB)，基底PCB具有客户焊盘；至少一个壁，该至少一个壁联接到基底；盖PCB，该盖PCB联接到至少一个壁，盖具有延伸穿过盖的端口；导电通孔过孔，该导电通孔过孔延伸穿过将盖PCB电连接至基底PCB的壁；集成电路，该集成电路被嵌入盖中，并且联接到导电通孔过孔；以及微机电系统(MEMS)器件，该MEMS器件联接到盖中的集成电路，并且被布置在端口上方。声能由MEMS器件转换成电信号并被传输到集成电路。集成电路处理所述信号并经由导电通孔过孔向客户焊盘发送经处理信号。 | ||
| 搜索关键词： | mems 器件 中的 嵌入式 电路 | ||
【主权项】：
1.一种微机电系统MEMS麦克风，该MEMS麦克风包括：/n基底印刷电路板PCB，所述基底PCB具有一个或更多个焊盘；/n盖；/n第一集成电路，该第一集成电路被嵌入基底中；/n第二集成电路，该第二集成电路未被嵌入所述基底中，但被布置在所述基底上且电联接到所述第一集成电路；/n微机电系统MEMS器件，该MEMS器件联接到所述第一集成电路和所述第二集成电路中的一个或两个；/n使得声能由所述MEMS器件转换成电信号并被传输到所述第一集成电路和所述第二集成电路中的一个或两个，以便处理，经处理信号被使得在所述基底上的所述一个或更多个焊盘处可用；/n其中，所述基底包括面向形成于所述基底和所述盖之间的腔的第一面和面向所述MEMS麦克风的外部的第二面，其中，所述基底包括第一金属层和第二金属层，并且包括延伸穿过所述基底的通孔过孔，其中，所述第一金属层和所述第二金属层联接到所述通孔过孔的相对端，其中，所述第一集成电路被布置在所述第一金属层与所述第二金属层之间，并且其中，所述第二金属层联接到客户焊盘，其中，所述第一集成电路联接到所述第一金属层；/n使得从所述第一集成电路到所述第一金属层穿过所述通孔过孔、到所述第二金属层、并且然后到所述一个或更多个焊盘形成电气路径。/n
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