[发明专利]用于空间上分离的原子层沉积腔室的改进的注射器在审
申请号: | 201680007014.3 | 申请日: | 2016-01-20 |
公开(公告)号: | CN107208266A | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | J·约德伏斯基;K·格里芬;A·米勒;J·托宾;E·纽曼;T·E·佐藤;P·M·刘 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/458 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开用于空间式原子层沉积的设备和方法。所述设备包括气体递送系统,所述气体递送系统包含第一气体和第二气体,所述第一气体流动通过与阀流体连通的多个腿部,并且所述第二气体流动通过多个腿部进入所述阀。 | ||
搜索关键词: | 用于 空间 分离 原子 沉积 改进 注射器 | ||
【主权项】:
一种气体递送系统,包含:第一入口管线,所述第一入口管线与第一接合点流体连通;至少两个第一腿部,所述至少两个第一腿部连接至所述第一接合点且与所述第一接合点流体连通,所述至少两个第一腿部中的每一个与至少一个阀流体连通;第二入口管线,所述第二入口管线与每一个阀流体连通;以及出口腿部,所述出口腿部与每一个阀流体连通,并且终止在出口端中,其中每一个阀控制从所述第一腿部至所述出口腿部的流体的流,并且从所述第一接合点至所述出口端中的每一个出口端的距离基本上相同。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的