[发明专利]用于低压环境的灯驱动器有效
| 申请号： | 201680003959.8 | 申请日： | 2016-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN107110603B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 欧勒格·V·塞雷布里安诺夫;亚历山大·戈尔丁;约瑟夫·M·拉内什 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F27B17/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开内容的实施方式涉及用于在热处理腔室中作为热辐射源的灯的灯驱动器。灯驱动器包括电源、至少两个DC/DC转换器、至少两个DC/DC转换器之间的直接连接、以及附接至直接连接且可附接至基准电压的接线，每个DC/DC转换器与电源串联。多个灯驱动器可用来为定位于接地灯头组件中的多个灯供电。灯与接地灯头组件之间的电位减少，其减少了灯与灯头组件之间产生电弧的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 低压 环境 驱动器 | ||
【主权项】：
一种灯驱动器，包括：电源；至少两个直流到直流转换器，每个直流到直流转换器与所述电源串联；直接连接，所述直接连接位于所述至少两个直流到直流转换器之间；和接线，所述接线附接至所述直接连接并且可附接至基准电压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
