[发明专利]陶瓷布线基板有效
申请号: | 201680001421.3 | 申请日: | 2016-04-15 |
公开(公告)号: | CN106416440B | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 鹫见高弘;冈隆宏;山上佳丈 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李逸雪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 陶瓷布线基板(100)具备陶瓷绝缘体(1)和过孔导体(2)。陶瓷绝缘体(1)包含晶质和非晶质。过孔导体(2)包含金属和氧化物。晶质和氧化物共同包含至少一种金属元素。在陶瓷绝缘体(1)中,围着且邻接过孔导体(2)的厚度为5μm的筒状区域(3)中的金属元素的浓度比筒状区域以外的区域(4)中的金属元素的浓度高。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 布线 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种陶瓷布线基板,具备:陶瓷绝缘体;以及过孔导体,设置在所述陶瓷绝缘体内,其中,/n所述陶瓷绝缘体包含晶质和非晶质,/n所述过孔导体包含金属和氧化物,/n所述晶质和所述氧化物共同包含一种金属元素,/n在所述陶瓷绝缘体中,围着且邻接所述过孔导体的厚度为5μm的筒状区域中的所述金属元素的浓度比所述筒状区域以外的区域中的所述金属元素的浓度高,/n在用以下的(1)式和(2)式表示所述氧化物的碱度BMi-O的情况下,所述非晶质的碱度与所述氧化物的碱度之差的绝对值为0.049以下,/n[数学式1]/n
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