[外观设计]半导体加工胶带有效
| 申请号： | 201630451980.7 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN304176211S | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 大田乡史;阿久津晃 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | 19-02 | 分类号： | 19-02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 余明 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称半导体加工胶带。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于使用在半导体晶片切割程序中。3．本外观设计产品的设计要点本外观设计产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片设计1主视图。5．各设计左视图与右视图相对称，故省略各设计左视图。各设计仰视图与俯视图相对称，故省略各设计仰视图。设计2和3后视图与主视图相对称，故省略设计2和3的后视图。6．指定基本设计设计1。7．各设计中的离型膜、切片胶带和周边胶带是透明的。设计1支撑胶带具有透光性。设计2支撑胶带是白色透明。设计3支撑胶带为透明。8．本外观设计产品不定长，在主视图中向左右两方连续。9．请求保护的外观设计2包含色彩。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 胶带 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于古河电气工业株式会社，未经古河电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201630451980.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种装甲车辆的FLASH坏块管理系统及管理方法
- 下一篇：练习本
- 同类专利
- 专利分类
