[实用新型]一种高灵敏度集成压力传感器

摘要

本实用新型公开了一种高灵敏度集成压力传感器，包括外部封装结构，所述外部封装结构包括壳体和基板，所述外部封装结构内部设有压力传感器芯片和集成电路芯片，所述压力传感器芯片包括弹性膜片、二氧化硅保护层和支撑环，所述弹性膜片位于所述支撑环上，所述弹性膜片的两端设有限位块，所述限位块为倒置的L形结构，所述限位块在与所述弹性膜片接触的位置设有压敏电阻，所述弹性膜片的中心位置设有缓冲层，所述缓冲层的上表面设置有二氧化硅保护层，本实用新型外力在支撑环的作用下得到放大，弹性膜片引起压敏电阻的电阻变化，从而使阻抗的变化转换成电信号，具有结构简单、测量精度高、使用效果好等优点。

主权项

一种高灵敏度集成压力传感器，包括外部封装结构，其特征在于：所述外部封装结构包括外壳（4）和基板（6），所述外部封装结构内部设有压力传感器芯片和集成电路芯片（5），所述压力传感器芯片包括弹性膜片（2）、二氧化硅保护层（3）和支撑环（8），所述弹性膜片（2）位于所述支撑环（8）上，所述弹性膜片（2）的两端设有限位块（7），所述限位块（7）为倒置的L形结构，所述限位块（7）在与所述弹性膜片（2）接触的位置设有压敏电阻（1），所述弹性膜片（2）的中心位置设有缓冲层（9），所述缓冲层（9）的上表面设置有二氧化硅保护层（3），所述压力传感器芯片和集成电路芯片（5）之间通过金属引线采用打线的方式电连接。