[实用新型]一种高灵敏度集成压力传感器

权利要求书

1.一种高灵敏度集成压力传感器，包括外部封装结构，其特征在于：所述外部封装结构包括外壳（4）和基板（6），所述外部封装结构内部设有压力传感器芯片和集成电路芯片（5），所述压力传感器芯片包括弹性膜片（2）、二氧化硅保护层（3）和支撑环（8），所述弹性膜片（2）位于所述支撑环（8）上，所述弹性膜片（2）的两端设有限位块（7），所述限位块（7）为倒置的L形结构，所述限位块（7）在与所述弹性膜片（2）接触的位置设有压敏电阻（1），所述弹性膜片（2）的中心位置设有缓冲层（9），所述缓冲层（9）的上表面设置有二氧化硅保护层（3），所述压力传感器芯片和集成电路芯片（5）之间通过金属引线采用打线的方式电连接。

2.根据权利要求1所述的一种高灵敏度集成压力传感器，其特征在于：所述基板（6）上设置有焊盘，焊盘将压力传感器芯片与外部电子电路电连接。

3.根据权利要求1所述的一种高灵敏度集成压力传感器，其特征在于：所述集成电路芯片（5）包括三段可调正稳压器集成电路LM17、仪表放大器AD620和外围电路，所述AD620连接传感器电桥，并通过电容与LM17连接。

4.根据权利要求1所述的一种高灵敏度集成压力传感器，其特征在于：所述外壳（4）采用不锈钢外壳。

5.根据权利要求1所述的一种高灵敏度集成压力传感器，其特征在于：所述外壳（4）与所述基板（6）固定设置，所述外壳（4）与所述基板（6）配合将所述压力传感器芯片及所述集成电路芯片（5）与外部隔离。