[实用新型]一种基于半导体制热的模块化辐射地板有效
| 申请号： | 201621471353.0 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206399035U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 林波荣;孙弘历 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;E04F15/02 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司11327 | 代理人： | 邸更岩 |
| 地址： | 100084 北京市海淀区1*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种基于半导体制热的模块化辐射地板,属于建筑构件技术领域。该辐射地板是由多个地板单元模块组成，每个地板单元模块包括地板上层、地板下层和半导体组件；地板单元模块的连接结构由上至下依次为地板上层、上导热层、上金属导体、PN节、下金属导体、下导热层和地板下层；多个地板单元模块的导线彼此并联。本实用新型利用半导体制热原理快速对辐射地板上表面进行加热升温，能够实现部分空间、部分时间供暖；具有结构简单的特点，可以进行模块化生产和安装，施工效率高，同时具有很高的稳定性和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 制热 模块化 辐射 地板 | ||
【主权项】：
一种基于半导体制热的模块化辐射地板，其特征在于：该辐射地板是由多个地板单元模块(9)组成，每个地板单元模块包括地板上层(2)、地板下层(3)和半导体组件(4)；所述半导体组件(4)包括PN节(5)、上金属导体(8a)、下金属导体(8b)、上导热层(6)和下导热层(6)；地板单元模块(9)的连接结构由上至下依次为地板上层(2)、上导热层(6a)、上金属导体(8a)、PN节(5)、下金属导体(8b)、下导热层(6b)和地板下层(3)；多个地板单元模块的导线(1)彼此并联。
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