[实用新型]一种固晶机的储胶装置有效
申请号: | 201621424256.6 | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN206340526U | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 吴盛龙 | 申请(专利权)人: | 中山市同立盛自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/52 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人: | 肖军 |
地址: | 528400 广东省中山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种固晶机的储胶装置,包括一基架;一盛胶盘,通过一纵向的第一枢接轴枢设在基架上并由一驱动装置驱动而可绕该第一枢接轴转动,盛胶盘上具有环绕在第一枢接轴外的一环形的盛胶槽,该盛胶槽的开口朝向上方;一刮胶件,设置在基架上,该刮胶件位于盛胶盘的上方且其底面位于盛胶槽内。本实用新型中,盛胶盘有驱动装置驱动而使得盛胶槽能够绕第一枢接轴循环转动,刮胶件的底面位于盛胶槽内,由此便可随着盛胶盘的转动而将盛胶槽内的胶液刮平,保证盛胶槽内胶液表面的平整,从而保证点胶针蘸取胶液量的准确度,防止因胶液过多或过少而影响产品质量,并且无需耗费较长时间来等待胶液的自然回复,能够有效提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 固晶机 装置 | ||
【主权项】:
一种固晶机的储胶装置,其特征在于包括:一基架(10);一盛胶盘(20),通过一纵向的第一枢接轴(21)枢设在基架(10)上并由一驱动装置驱动而可绕该第一枢接轴(21)转动,该盛胶盘(20)上具有环绕在所述第一枢接轴(21)外的一环形的盛胶槽(23),该盛胶槽(23)的开口朝向上方,用于盛放胶液;一刮胶件(30),设置在基架(10)上,该刮胶件(30)位于所述盛胶盘(20)的上方且其底面位于所述的盛胶槽(23)内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造