[实用新型]一种固晶机的储胶装置有效
申请号: | 201621424256.6 | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN206340526U | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 吴盛龙 | 申请(专利权)人: | 中山市同立盛自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/52 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人: | 肖军 |
地址: | 528400 广东省中山市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固晶机 装置 | ||
1.一种固晶机的储胶装置,其特征在于包括:
一基架(10);
一盛胶盘(20),通过一纵向的第一枢接轴(21)枢设在基架(10)上并由一驱动装置驱动而可绕该第一枢接轴(21)转动,该盛胶盘(20)上具有环绕在所述第一枢接轴(21)外的一环形的盛胶槽(23),该盛胶槽(23)的开口朝向上方,用于盛放胶液;
一刮胶件(30),设置在基架(10)上,该刮胶件(30)位于所述盛胶盘(20)的上方且其底面位于所述的盛胶槽(23)内。
2.根据权利要求1所述的一种固晶机的储胶装置,其特征在于:所述刮胶件(30)的两侧面分别贴近所述盛胶槽(23)的两内侧壁。
3.根据权利要求2所述的一种固晶机的储胶装置,其特征在于:所述的盛胶槽(23)呈圆环状,所述刮胶件(30)的下部呈与盛胶槽(23)相适配的圆弧状。
4.根据权利要求1所述的一种固晶机的储胶装置,其特征在于:所述刮胶件(30)的底面呈水平的平面状。
5.根据权利要求1所述的一种固晶机的储胶装置,其特征在于:所述的刮胶件(30)纵向滑动设置在基架(10)上,基架(10)上设置有用于对刮胶件(30)的纵向位置进行定位的定位装置。
6.根据权利要求5所述的一种固晶机的储胶装置,其特征在于:所述的刮胶件(30)和基架(10)其一上设置有至少一纵向的导向杆(41),另一上设置有与所述导向杆(41)相适配并滑动套设在导向杆(41)外的导向孔(42)。
7.根据权利要求5所述的一种固晶机的储胶装置,其特征在于:所述的定位装置包括设置在基架(10)上的一驱动件(31)和一弹性件(32),所述的驱动件(31)和弹性件(32)其一用于驱动刮胶件(30)相对基架(10)向上移动,另一用于驱动刮胶件(30)相对基架(10)向下移动。
8.根据权利要求7所述的一种固晶机的储胶装置,其特征在于:所述的驱动件(31)为一微分头。
9.根据权利要求1所述的一种固晶机的储胶装置,其特征在于:还包括一机架(50),所述的基架(10)通过一纵向的第二枢接轴(51)枢设在机架(50)上而可绕第二枢接轴(51)转动,机架(50)和/或基架(10)上设置有用于将基架(10)锁紧固定在机架(50)上的一锁紧装置,所述的第二枢接轴(51)偏离第一枢接轴(21)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中山市同立盛自动化设备有限公司,未经中山市同立盛自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621424256.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种上芯机写锡功能顶针结构
- 下一篇:一种硅片表面自动清洗装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造