[实用新型]CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽有效
| 申请号： | 201621422266.6 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN206312939U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 王绍安;陆增天;李壮;孙昭苏;徐彬 | 申请（专利权）人： | 无锡市好达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H01L23/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 张悦,聂启新 |
| 地址： | 214124 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽，所述隔离槽包括不平行于声表面波滤波器芯片边缘的第一类倾斜线条和第二类倾斜线条；所述第一类倾斜线条与声表面波滤波器芯片边缘成钝角；所述第二类倾斜线条与声表面波滤波器芯片边缘成锐角；所述第一类倾斜线条与所述第二类倾斜线条位置交错且不重叠的排布；在靠近声表面波滤波器芯片的一侧，所述第一类倾斜线条和所述第二类倾斜线条相连接。高温的条件下，大部分原本有可能流动进入芯片的环氧树脂材料会进入隔离槽，由于毛细效应，环氧树脂材料绝大多数都会留在隔离槽内而不会溢出到芯片表面，从而使得声表面波可以在芯片表面无障碍传输，而不会有滤波器性能异常的现象。 | ||
| 搜索关键词： | csp 封装 表面波 滤波器 芯片 隔离 | ||
【主权项】：
一种CSP封装的声表面波滤波器芯片隔离槽，其特征在于：所述隔离槽设置于所述声表面波滤波器芯片的四周；所述隔离槽包括不平行于声表面波滤波器芯片边缘的第一类倾斜线条和第二类倾斜线条；所述第一类倾斜线条与声表面波滤波器芯片边缘成钝角；所述第二类倾斜线条与声表面波滤波器芯片边缘成锐角；所述第一类倾斜线条与所述第二类倾斜线条位置交错且不重叠的排布；在靠近声表面波滤波器芯片的一侧，所述第一类倾斜线条和所述第二类倾斜线条相连接。
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