[实用新型]带保险丝的管状MOV有效
| 申请号： | 201621369062.0 | 申请日： | 2016-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN206726873U | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 舒夏;朱晓奎;吕继彬 | 申请（专利权）人： | 东莞令特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/112 | 分类号： | H01C7/112;H01C7/12;H01C1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种带保险丝的管状MOV，包括有管状MOV芯片、保险丝、陶瓷套管以及包封层；该管状MOV芯片包括有主体，该主体具有一容置腔，该容置腔的内壁形成有第一环形电极，容置腔内填充有热熔胶，该主体的外壁形成有第二环形电极，该第二环形电极上焊接有第一引脚。通过采用管状MOV芯片，保险丝和陶瓷套管镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，使得保险丝和陶瓷套能够合理地集成在管状MOV芯片中，在使用过程中，用户只需一步焊接安装即可，无需将管状MOV芯片和保险丝分别安装在电路板的不同位置上，焊接安装工序少，操作方便，并减少电路板的占据空间，使电路板的尺寸面积更小，利于产品的小型化的发展。 | ||
| 搜索关键词： | 保险丝 管状 mov | ||
【主权项】：
一种带保险丝的管状MOV，其特征在于：包括有管状MOV芯片、保险丝、陶瓷套管以及包封层；该管状MOV芯片包括有主体，该主体具有一容置腔，该容置腔的内壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第一环形电极，容置腔内填充有热熔胶，该主体的外壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第二环形电极，该第二环形电极上焊接有第一引脚；该保险丝和陶瓷套管均镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，保险丝的一端连接有第二引脚，保险丝的另一端连接有第三引脚，该第三引脚与第一环形电极接触电连接，陶瓷套管位于保险丝的外围；该包封层完全包裹住管状MOV芯片，第一引脚的尾端、第二引脚的尾端和第三引脚的尾端均伸出包封层外；所述主体的两端开口，主体的一端封装有盖子，该包封层包裹住盖子，盖子为陶瓷或者工程塑料，所述主体的一端开口，另一端封闭，该第一环形电极覆盖至容置腔的内底面，所述第一引脚的一端环绕在第二环形电极的外表面，所述保险丝位于容置腔的中心位置处。
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- 卢振亚;刘兴悦 - 华南理工大学
- 2017-05-19 - 2018-01-02 - H01C7/112
- 本实用新型提供一种高能量耐量ZnO压敏电阻片，包括单层压敏陶瓷片、印制在压敏陶瓷片两面的银电极以及绝缘材料；所述绝缘材料覆盖在银电极的边缘上，且绝缘材料的宽度覆盖银电极边缘线内外各不少于0.5mm。本实用新型ZnO压敏电阻片，无论是否采用有机材料进行包封，在承受脉冲电流时，其边缘和侧面也不会发生飞弧或闪络，可靠性高。
- 带保险丝的管状MOV-201621369062.0
- 舒夏;朱晓奎;吕继彬 - 东莞令特电子有限公司
- 2016-12-14 - 2017-12-08 - H01C7/112
- 本实用新型公开一种带保险丝的管状MOV，包括有管状MOV芯片、保险丝、陶瓷套管以及包封层；该管状MOV芯片包括有主体，该主体具有一容置腔，该容置腔的内壁形成有第一环形电极，容置腔内填充有热熔胶，该主体的外壁形成有第二环形电极，该第二环形电极上焊接有第一引脚。通过采用管状MOV芯片，保险丝和陶瓷套管镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，使得保险丝和陶瓷套能够合理地集成在管状MOV芯片中，在使用过程中，用户只需一步焊接安装即可，无需将管状MOV芯片和保险丝分别安装在电路板的不同位置上，焊接安装工序少，操作方便，并减少电路板的占据空间，使电路板的尺寸面积更小，利于产品的小型化的发展。
- 一种氧化锌‑氧化铋薄膜压敏电阻器的制备方法-201610286553.7
- 王杨;彭志坚;王琪;符秀丽 - 中国地质大学（北京）
- 2016-05-03 - 2017-11-24 - H01C7/112
- 本发明涉及一种氧化锌‑氧化铋薄膜压敏电阻器的制备方法，属于电子信息材料制备及其应用技术领域。本发明利用射频磁控溅射方法，采用非化学计量比的烧结ZnOn(n<1)为基质靶材，其他金属或其氧化物为掺杂靶材，在优化的溅射工艺下，在导电基片上沉积得到低电阻率的氧化锌薄膜，然后将其埋入氧化铋粉末中进行热浸，获得氧化锌‑氧化铋薄膜压敏电阻。这种薄膜压敏电阻器非线性性能优异、压敏电压可控、漏电流小等特点，在大规模或超大规模集成电路的过压保护中有广泛的应用前景。该方法薄膜沉积和热浸条件严格可控，工艺可重复性好，可以在大面积基片上获得组成、结构和厚度均匀的薄膜器件，适合规模化生产。
- 一种高分子复合压敏材料及其制备方法-201510043782.1
- 黄冕 - 深圳中科四合科技有限公司
- 2015-01-28 - 2017-10-13 - H01C7/112
- 本发明提供了一种高分子复合压敏材料及其制备方法，该高分子复合压敏材料包括有机载体30～40wt％；金属材料20～35wt％；氧化锌10～25wt％；硫酸钡5～10wt％；玻璃微珠1～5wt％；分散剂1～5wt％；所述有机载体包括酮类溶剂45～60重量份与氟硅橡胶20～40重量份；所述金属材料包括金属粉体与金属粉体表面的氧化层。与现有技术相比，首先，本发明以氟硅橡胶为有机载体粘合剂，固定各种材料的同时还可减小材料引发的漏电，还可通过弹性形变降低高能量对材料的冲击；其次，氧化锌为球形，可提高其在浆料中的分散度，从而可大幅度提高压敏材料的耐静电冲击能力，降低正常工作状态的嵌位电压和漏电流。
- 一种高能量耐量ZnO压敏电阻片及其制备方法-201710357460.3
- 卢振亚;刘兴悦 - 华南理工大学
- 2017-05-19 - 2017-09-08 - H01C7/112
- 本发明提供一种高能量耐量ZnO压敏电阻片及其制备方法，首先制作ZnO压敏陶瓷片；然后在ZnO压敏陶瓷片的两面印刷银电极浆料，然后进行烧结形成银电极，获得两面有银电极的ZnO压敏银片；最后在ZnO压敏银片的两面银电极的边缘制备环形绝缘覆盖材料，制成覆盖环形绝缘材料的ZnO压敏电阻片；环形绝缘材料的宽度覆盖银电极边缘线内外各不少于0.5mm。所制备的ZnO压敏电阻片，无论是否采用有机材料进行包封，在承受脉冲电流时，其边缘和侧面也不会发生飞弧或闪络，可靠性高。
- 一种片状压敏电阻-201720081005.0
- 闫望 - 广东蓝宝石电业有限公司
- 2017-01-21 - 2017-08-11 - H01C7/112
- 本实用新型公开了一种片状压敏电阻，包括压敏电阻外壳和底座，所述压敏电阻外壳安装在所述底座上，所述压敏电阻外壳的一侧安装有连接板，所述连接板的一侧安装有第一引出脚和第二引出脚，所述压敏电阻外壳的内部安装有晶界层，所述晶界层的内部填充有氧化锌颗粒，所述晶界层的一侧安装有第二电极，所述晶界层的另一侧安装有第一电极，所述第二电极、所述晶界层和所述第一电极之间形成压敏电阻，所述压敏电阻通过若干个连接柱与所述压敏电阻外壳的内壁固定连接，所述压敏电阻外壳与所述压敏电阻之间形成容腔，所述容腔的内部填充有纳米级氢氧化镁阻燃剂，该压敏电阻，结构紧凑，便于安装和插卸。
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