[实用新型]一种新型氧化锌压敏电阻芯片有效
| 申请号： | 201820149071.1 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN208111210U | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 孔凡伟;朱坤恒;侯祥浩 | 申请（专利权）人： | 山东晶导微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/112 | 分类号： | H01C7/112 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人： | 徐国印 |
| 地址： | 273100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种新型氧化锌压敏电阻芯片，包括上支架、铜浆层、银浆层、氧化锌压敏瓷片、下支架、锡膏和黑胶体，其特征是银浆层设置在氧化锌压敏瓷片的上部，铜浆层设置在银浆层的上部，上支架、下支架通过焊接的方式与铜浆层相连接，所述的黑胶体通过塑封的方式与上支架、下支架相连接；本实用新型的有益之处是：增加铜浆层，铜浆层通过焊接的方式与支架相连接，两者材质基本相同，焊接接头的化学成分和组织结构更加均匀，焊接接头的综合性能更好，焊接工艺参数更容易调控，焊接成品率更高，支架与铜浆层的接触面更大，导电性能更好，黑胶体塑封的芯片结构更加紧密，绝缘效果更好，避免了飞弧和闪络现象。 | ||
| 搜索关键词： | 铜浆 上支架 下支架 银浆层 焊接 氧化锌压敏电阻 焊接接头 氧化锌 瓷片 塑封 压敏 支架 芯片 焊接工艺参数 本实用新型 导电性能 绝缘效果 闪络现象 芯片结构 综合性能 组织结构 成品率 飞弧 锡膏 调控 | ||
【主权项】：
1.一种新型氧化锌压敏电阻芯片，包括上支架（1）、铜浆层（2）、银浆层（3）、氧化锌压敏瓷片（4）、下支架（5）、锡膏（6）和黑胶体（7），其特征是所述的氧化锌压敏瓷片（4）设置为圆柱形结构，所述的银浆层（3）设置为圆片状结构，所述的铜浆层（2）设置为圆片状结构，银浆层（3）设置在氧化锌压敏瓷片（4）的中部，银浆层（3）通过网刷固化的方式与氧化锌压敏瓷片（4）的圆柱体平面相连接，铜浆层（2）通过网刷固化的方式与银浆层（3）相连接，锡膏（6）设置在上支架（1）与铜浆层（2）、下支架（5）与铜浆层（2）之间，上支架（1）、下支架（5）通过焊接的方式与铜浆层（2）相连接，所述的黑胶体（7）通过塑封的方式与上支架（1）、下支架（5）相连接。
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