[实用新型]移动终端的散热结构组件及移动终端

摘要

本实用新型提供一种移动终端的散热结构组件，包括主板，主板包括电路板和导热板，导热板设置在电路板的底面，电路板上设置有电子芯片安装槽和多个第二导热孔，电子芯片安装槽的底面设置有第一导热孔，电子芯片安装槽上设置有外置的电子芯片。本实用新型的移动终端的散热结构组件，通过第一散热孔、第二散热孔和导热板，将电子芯片散发的热量均匀分布在主板上，从而避免热量集中在电子芯片所在的位置。并且，本实用新型还提供一种移动终端，该移动终端通过使用上述的移动终端的散热结构组件，防止移动终端出现局部高温，从而提高移动终端的系统性能，改善用户的使用体验。

主权项

一种移动终端的散热结构组件，其特征在于，包括：主板，所述主板包括电路板和导热板，所述导热板设置在所述电路板的底面，所述电路板上设置有电子芯片安装槽，所述电子芯片安装槽的底面设置有第一导热孔，所述第一导热孔与所述导热板连通，所述导热板与外置的移动终端的散热板连接；所述电路板上还设置有第二导热孔，所述第二导热孔与所述导热板连通，并且所述电路板上靠近所述电子芯片安装槽的区域的所述第二导热孔的数量大于所述电路板上远离所述电子芯片安装槽的区域的所述第二导热孔的数量；所述电子芯片安装槽上设置有外置的电子芯片，所述第一导热孔内部填充有导热材料，所述电子芯片的底面通过所述导热材料与所述导热板连接。