[实用新型]移动终端的散热结构组件及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子领域，特别涉及一种移动终端的散热结构组件及移动终端。

背景技术

随着社会的发展和科技的进步，移动终端的功能也越来越强大，移动终端的功耗也越来越大。在移动终端工作时，热量主要是由电子芯片产生的，并且由于现在对移动终端的工作要求越来越高，电子芯片运算时的工作量也越来越大，导致电子芯片所产生的热量也越来越多，而且难以被散去。这样，就导致移动终端内部设置有电阻芯片的区域的温度会明显高于其他地方，而这样热量集中在少数几个点，也无法完全发挥出移动终端的散热能力。这样就会因为温度过高而对移动终端的寿命造成影响，甚至是移动终端的直接损坏。

故，需要提供一种移动终端的散热结构组件及移动终端，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种移动终端的散热结构组件及移动终端，以解决现有技术中的移动终端热量集中且散热性能不好的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为一种移动终端的散热结构组件，其包括：

主板，所述主板包括电路板和导热板，所述导热板设置在所述电路板的底面，所述电路板上设置有电子芯片安装槽，所述电子芯片安装槽的底面设置有第一导热孔，所述第一导热孔与所述导热板连通，所述导热板与移动终端的散热板连接；

所述电路板上还设置有第二导热孔，所述第二导热孔与所述导热板连通，并且所述电路板上靠近所述电子芯片安装槽的区域的所述第二导热孔的数量大于远离所述电子芯片安装槽的区域的所述第二导热孔的数量；

所述电子芯片安装槽上设置有外置的电子芯片，所述第一导热孔内部填充有导热材料，所述电子芯片的底面通过所述导热材料与所述导热板连接。

本实用新型的移动终端的散热结构组件中，所述导热板上还设置有导热凸块，所述导热凸块位于所述第二导热孔的内部。

本实用新型的移动终端的散热结构组件中，所述导热凸块的数量与所述第二导热孔的数量相同且一一对应。

本实用新型的移动终端的散热结构组件中，所述导热凸块的形状与其对应的所述第二导热孔的形状相匹配，所述导热凸块的截面积略小于所述第二导热孔的截面积，所述导热凸块的高度略小于所述第二导热孔的深度。

本实用新型的移动终端的散热结构组件中，所述导热板为氮化铝导热板，所述导热凸块为氮化铝导热凸块。

本实用新型的移动终端的散热结构组件中，所述导热材料为导热硅脂。

本实用新型的移动终端的散热结构组件中，所述移动终端的散热结构组件上设置有多个所述电子芯片，所述电路板上设置有多个所述电子芯片安装槽，所述电子芯片的数量与所述电子芯片安装槽的数量相等且一一对应。

本实用新型的移动终端的散热结构组件中，所述电子芯片安装槽的形状与其对应的所述电子芯片的形状相匹配。

本实用新型还提供一种移动终端，其包括如上所述的移动终端的散热结构组件，还包括面板组件、外壳组件和所述电子芯片，所述电子芯片设置在所述电子芯片安装槽内，所述外壳组件包括边框、底盖板和散热板，所述面板组件和所述底盖板分别设置在所述边框的两个开口上，所述散热板设置在所述底盖板上，所述散热板的四边分别与所述边框的内侧的四个面连接，所述主板设置在所述散热板上。

本实用新型的移动终端中，所述散热板上设置有主板定位槽，所述主板定位槽的形状与所述导热板的形状相匹配，所述主板通过所述主板定位槽与所述散热板固定连接，所述散热板为氮化铝散热板，所述边框为氮化铝边框，所述底盖板为工程塑料底盖板。

本实用新型的移动终端的散热结构组件及移动终端，相较于现有技术，其有益效果为：通过第一导热孔、第二导热孔和导热板的设置，使得电子芯片散发出来的热量可以通过导热板均匀传递到整个主板上，这样就可以避免主板上设置有电子芯片的位置出现热量集中、温度过高的问题，而将热量均匀分布在整个主板上，可以有效的增加散热面积，提高散热效果。

本实用新型的移动终端相较于现有技术，其有益效果为：通过使用上述的移动终端的散热结构组件，使得移动终端的内部温度一致，不会有局部高温的出现，从而完全发挥出移动终端的散热能力，并提高移动终端的系统性能，改善用户的使用体验。

附图说明

图1为本实用新型的移动终端的散热结构组件的主板的优选实施例的结构示意图。

图2为本实用新型的移动终端的优选实施例的结构示意图。

图中的数字所代表的相应数字的名称：100、主板，110、电路板，111、电子芯片安装槽，112、第一导热孔，113、第二导热孔，120、导热板，121、导热凸块；