[实用新型]一种插片机有效
申请号: | 201621245544.5 | 申请日: | 2016-11-21 |
公开(公告)号: | CN206210763U | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 李峰起;颜玉峰;王辉;赵飞;及军 | 申请(专利权)人: | 宁晋松宫电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 河北东尚律师事务所13124 | 代理人: | 王文庆 |
地址: | 055550 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种插片机,包括用于放置硅片的硅片盒,在硅片盒的侧部设有将层叠放置在硅片盒内的硅片分离开的喷水泵,在硅片盒的上方设有用于将分离开的单个硅片吸附并平移至硅片传送带的吸水泵,硅片传送带的另一端设有花篮,在花篮的上方设有用于将硅片传送带传送至花篮的硅片移送至下级皮带的机械手臂,硅片传送带设有硅片位置矫正装置,硅片位置矫正装置包括竖向设置的左侧导向板和竖向设置的右侧导向板,左侧导向板和右侧导向板呈喇叭口形设置,其开口端位于硅片来的方向,缩口端的端口宽度略大于硅片的宽度。它具有安装制作成本低、方便实用,硅片位置矫正效果可靠,提高生产效率、降低人工成本等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 插片机 | ||
【主权项】:
一种插片机,包括用于放置硅片(1)的硅片盒(2),在所述硅片盒(2)的侧部设有将层叠放置在硅片盒(2)内的硅片(1)分离开的喷水泵(3),在所述硅片盒(2)的上方设有用于将分离开的单个硅片(1)吸附并平移至硅片传送带(4)的吸水泵(5),所述硅片传送带(4)的另一端设有花篮(6),在所述花篮(6)的上方设有用于将硅片传送带(4)传送至花篮(6)的硅片(1)移送至下级皮带的机械手臂(7),其特征在于:所述硅片传送带(4)设有硅片位置矫正装置,所述硅片位置矫正装置包括竖向设置的左侧导向板(8)和竖向设置的右侧导向板(9),所述左侧导向板(8)和右侧导向板(9)以硅片传送带(4)的中心线为中心对称设置在硅片传送带(4)的两侧,所述左侧导向板(8)和右侧导向板(9)的外侧各自固定在插片机支臂(10)上;所述左侧导向板(8)和右侧导向板(9)呈喇叭口形设置,其开口端位于硅片(1)来的方向,缩口端位于硅片(1)去的方向,所述缩口端的端口宽度略大于硅片(1)的宽度;所述缩口端的端口至硅片传送带(4)末端部的距离不大于硅片(1)的长度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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