[实用新型]一种适于封装的基板膜层及一种OLED器件封装结构有效
| 申请号： | 201621189924.1 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN206210847U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 汪峰;张玄 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人： | 尹学清 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型所述的适于封装的基板膜层及OLED器件封装结构，其中适于封装的基板膜层及OLED器件封装结构中，膜层包括沿远离所述基板方向依次设置的第一SiOx/SiNx层或SiOx和SiNx的混合层、保温膜层和第二SiOx/SiNx层，保温膜层存在至少一处低凹部，低凹部分厚度低，保温效果较差，对应于激光能量高的部分，边缘保温膜部分与激光边缘能量低的部分相对，通过保温膜阻止激光边缘能量低的部分热量损失，尽量保证在熔融时玻璃料中心部分和边缘部分能量更均匀，避免出现中间过熔边缘熔化不完全的情况出现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适于 封装 基板膜层 oled 器件 结构 | ||
【主权项】：
一种适于封装的基板膜层，包括基板(1)以及设置于基板上的膜层(2)，其特征在于，所述膜层包括沿远离所述基板方向依次设置的第一SiOx/SiNx层或SiOx和SiNx的混合层(201)、保温膜层(202)和第二SiOx/SiNx层(203)，所述保温膜层(202)存在至少一处低凹部，所述低凹部的深度小于或者等于所述保温膜层(202)的厚度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
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H01L51-52 ..器件的零部件
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