[实用新型]一种压模头有效
| 申请号： | 201621174836.4 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN206340524U | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 江伟 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市六加知识产权代理有限公司44372 | 代理人： | 宋建平 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种压模头，包括本体、压模内腔、外部导流槽及内部导流槽；所述压模内腔设置在所述本体上；所述外部导流槽、内部导流槽设置在所述压模内腔上，所述内部导流槽进一步包括两条相交的槽体，所述槽体的交汇处呈现出一中心图案。通过上述方式，本实用新型实施例能够。区别于现有技术，利用所述压模头能够提高熔融焊锡的流动性，使得压模头压出来的片状焊锡更为均匀，使得焊接后的半导体元器件有很好的封装效果及更高的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压模头 | ||
【主权项】：
一种压模头，其特征在于，包括：本体、压模内腔、外部导流槽及内部导流槽；所述压模内腔设置在所述本体上；所述外部导流槽、内部导流槽设置在所述压模内腔上，所述内部导流槽进一步包括两条相交的槽体，所述槽体的交汇处呈现出一中心图案。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
