[实用新型]一种压模头有效
申请号: | 201621174836.4 | 申请日: | 2016-10-26 |
公开(公告)号: | CN206340524U | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 江伟 | 申请(专利权)人: | 珠海格力电器股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市六加知识产权代理有限公司44372 | 代理人: | 宋建平 |
地址: | 519070*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压模头 | ||
技术领域
本实用新型实施例涉及半导体封装领域,特别是涉及一种压模头及压模方法。
背景技术
如今,在半导体封装领域中,要求晶圆的厚度越来越薄,而晶圆尺寸越大,薄晶圆的翘曲也更严重,导致无法满足功率器件的后续作业。针对上述的翘曲问题,Disco公司的Tiako晶圆研磨设备提供了一种较好的解决方案,即对晶圆进行研削时,保留晶圆外围的边缘部分(约3mm左右),使得通过此项工艺可以有效的减少晶圆的翘曲,降低薄晶圆搬运的风险。
压模头是半导体封装中必不可少的工具,主要对固晶制程锡线工艺中粘片前焊锡进行整形,起到将焊锡压薄,并使其形状和大小与芯片达到尽可能的一致的目的,压模头广泛应用于各种功率器件的封装生产中。
随着对功率器件的应用要求越来越高及晶圆厚度越来越薄,为了进一步保证器件性能的一致和质量的更高标准,对固晶制程有了更加严格的要求,传统的压模头已经不能满足现有的生产工艺要求,由于结构的不合理会造成焊锡溢上芯片、焊锡太厚、芯片角落缺锡和芯片下方有空洞等问题。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种压模头及压模方法,能够可提高封装固晶制程良率和提高产品可靠性。
为解决上述技术问题,本实用新型实施例采用的一个技术方案是:提供一种压模头,包括:本体、压模内腔、外部导流槽及内部导流槽;
所述压模内腔设置在所述本体上;
所述外部导流槽、内部导流槽设置在所述压模内腔上,所述内部导流槽进一步包括两条相交的槽体,所述槽体的交汇处呈现出一中心图案。
其中,所述本体的形状包括以下任意一种:矩形、正方形、五边形或平行四边形。
其中,所述压模内腔为四边形腔体结构。
其中,所述压模内腔为四边弧形内凹朝向的腔体结构或者矩形腔体结构。
其中,所述外部导流槽为内凹槽状,其沿着所述压模内腔四条边设置,围成一与所述压模内腔形状相同的四边形。
其中,其特征在于,所述内部导流槽形状为内凹槽状,整体形状类似叉形,二槽体分别与所述外部导流槽的四角导通。
其中,所述中心图案的形状为包括以下任意一种:四边内凹的四边形、圆形、正方形、矩形或平行四边形。
其中,所述压模内腔被所述外部导流槽及所述内部导流槽分离形成四突起部,四凸起部两两对称设置。
本实用新型实施例的有益效果是:区别于现有技术,利用所述压模头能够提高熔融焊锡的流动性,使得压模头压出来的片状焊锡更为均匀,使得焊接后的半导体元器件有很好的封装效果及更高的可靠性。芯片压在压模头上的焊锡后,与压模头上的焊锡充分接触,同时所述压模内腔形状为四边弧形内凹朝向的腔体结构,容易控制焊锡的溢出量又可改善芯片下方四角缺锡的问题。在保证半导体元器件封装效果的前提下,焊锡也有效的溢出可减少焊锡的浪费,起到节约封装的成本。内部导流槽形状二槽体的交汇处呈现出一四边内凹的四边形形状的中心图案,能够提升焊锡在压模内腔中的流通性。
附图说明
图1是本实用新型第一实施例提供的一种压模头的结构示意图;
图2是本实用新型第二实施例提供的一种压模头的结构示意图。
具体实施方式
实施例一
参阅图1,本实用新型的第一实施例,提供一种压模头,包括本体11、压模内腔12、外部导流槽13及内部导流槽14;其中压模内腔12设置在本体11上,外部导流槽13、内部导流槽14设置在压模内腔12上。
本体11呈矩形,设置在其上面的压模内腔12为四边弧形内凹朝向的腔体结构。
外部导流槽13为内凹槽状,其沿着压模内腔12四条边设置,围成一与压模内腔12形状相同的四边形。
内部导流槽形状13为内凹槽状,整体形状类似叉形,其包括两条相交的槽体,二槽体分别与外部导流槽13的四角导通,二槽体的交汇处呈现出一四边内凹的四边形形状的中心图案。
由于外部导流槽13及内部导流槽14皆为内凹槽状,压模内腔12上设置外部导流槽13及内部导流槽14后,其余部分呈现出凸起状,被外部导流槽13及内部导流槽14分离形成四类三星形的突起部15。四凸起部15两两对称设置。
使用时,利用所述压模头对熔融的焊锡进行压模成型,经压模成型后的熔融焊锡与压模内腔12的形状相对应,再用芯片与熔融焊锡焊接,由于芯片对熔融焊锡的向下挤压使焊芯产生向外扩张的应力,部分焊锡会往外溢流,往外溢流的熔融焊锡通过外部导流槽13和内部导流槽14进行导流,最终焊锡会被挤压成与芯片相对应的形状。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海格力电器股份有限公司,未经珠海格力电器股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621174836.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于加热晶圆的除溢散气设备
- 下一篇:一种上芯机写锡功能顶针结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造