[实用新型]一种图像传感器的封装结构有效
| 申请号: | 201621155644.9 | 申请日: | 2016-11-01 |
| 公开(公告)号: | CN206225363U | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
| 发明(设计)人: | 杨桄;杨永波;雷忠祥;边红枫;武赫男;罗天文;向英杰;王琪 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军空军航空大学;东北师范大学 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 130022 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种图像传感器的封装结构,包括CMOS图像传感器、电路基板及基座,所述基座上开设有一安装窗口,所述安装窗口一侧边中部设有一排气槽,所述排气槽内设有由连通外界的第一槽和连通所述CMOS图像传感器内部的第二槽构成,所述第一槽和第二槽相互连通,所述第二槽包括若干主流道和支流道,所述第一槽和第二槽之间设有一过滤网,所述支流道呈“U”形结构,所述安装窗口上对应配合一可调滤光组件,所述可调滤光组件包括两片呈相互平行的偏振滤光片,两片所述偏振滤光片之间设有液晶层和石英晶体层。本实用新型具有结构设计合理、滤光调整便捷有效、封装洁净度好的特点。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 图像传感器 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种图像传感器的封装结构,包括CMOS图像传感器、电路基板及基座,所述CMOS图像传感器贴装在所述电路基板上,所述电路基板上安装所述基座,其特征在于:所述基座上开设有一安装窗口,所述安装窗口一侧边中部设有一排气槽,所述排气槽内设有由连通外界的第一槽和连通所述CMOS图像传感器内部的第二槽构成,所述第一槽和第二槽相互连通,所述第二槽包括若干主流道和支流道,所述第一槽和第二槽之间设有一过滤网,所述支流道呈“U”形结构,所述安装窗口上对应配合一可调滤光组件,所述可调滤光组件包括两片呈相互平行的偏振滤光片,两片所述偏振滤光片之间设有液晶层和石英晶体层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





