[实用新型]一种RMC芯片的存储工装有效
| 申请号： | 201621140441.2 | 申请日： | 2016-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN206076212U | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 邱玉宝 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司37100 | 代理人： | 国建全 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种RMC芯片的存储工装，其结构包括工装本体和压板，工装本体采用电木材料制成，工装本体的上表面为光滑水平面，工装本体的上表面开设有与所要存储RMC芯片相匹配的凹槽，凹槽的数量为至少一个。凹槽内部设置有支撑片，支撑片平行于凹槽底面，支撑片的下表面通过弹簧固定连接于凹槽底面，但弹簧处于压缩状态时，工装本体上表面到支撑片上表面的距离等于所要存储RMC芯片的厚度。压板设置在工装本体上方，压板的其中一侧边缘通过合页铰接于工装本体，当压板绕其铰接位置转动并下压在工装本体上表面时，压板遮挡凹槽开口，压板的相对侧边缘卡接连接于工装本体。本实用新型能够减少对RMC芯片静电损伤，一次性存放多个芯片，提升作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rmc 芯片 存储 工装 | ||
【主权项】：
一种RMC芯片的存储工装，包括工装本体和压板，其特征在于，所述工装本体采用电木材料制成，工装本体的上表面为光滑水平面，工装本体的上表面开设有与所要存储RMC芯片相匹配的凹槽，且工装本体上表面到凹槽底面的距离等于所要存储RMC芯片的厚度；所述压板设置在工装本体上方，压板的其中一侧边缘通过合页铰接于工装本体，当压板绕其铰接位置转动并下压在工装本体上表面时，压板遮挡凹槽开口，压板的相对侧边缘卡接连接于工装本体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州云海信息技术有限公司，未经郑州云海信息技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621140441.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
