[实用新型]分离设备有效
| 申请号： | 201621129463.9 | 申请日： | 2016-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN206134666U | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 陈孟端 | 申请（专利权）人： | 正恩科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 张福根,冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种分离设备，包括具有尖端部的基座、设于该尖端部上且用以承载物件的承载件、以及设于该承载件上方的压板，以通过该压板与该尖端部夹压该物件，而使该物件分离成多个物体。本实用新型的分离设备相较于悉知现有技术，使用者只需一台本实用新型的分离设备搭配不同尺寸的压板，即可符合劈裂尺寸的需求，而无需如悉知现有技术般的使用多台劈裂设备可有效提升使用便利性及降低切单工艺的成本。此外，于进行劈裂作业中，相较于现有刀具，该压板不会因碰撞而损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 分离 设备 | ||
【主权项】：
一种分离设备，其特征为，该分离设备包括：基座，其具有尖端部；承载件，其设于该基座的尖端部上且用以承载物件；以及至少一压板，其位于该承载件上方，以与该尖端部夹压该物件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
