[实用新型]复合型硬脑或脊膜植入物有效
申请号: | 201621111231.0 | 申请日: | 2016-10-10 |
公开(公告)号: | CN206587207U | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 聂洪涛;张凯 | 申请(专利权)人: | 北京邦塞科技有限公司 |
主分类号: | A61L27/34 | 分类号: | A61L27/34;A61L27/32;A61L27/18;A61L27/16;A61L27/50;A61L27/56;A61F2/00 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司11100 | 代理人: | 张晶,郭佩兰 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种用于植入硬脑或脊膜缺损部位修复和再生硬脑或脊膜组织的复合型硬脑或脊膜植入物及其制备方法,该植入物第一多孔层作为骨传导支架促进骨组织形成,第二多孔层作为再生胶原的细胞支架促进硬脑或脊膜的修复与再生,中间层防止脑脊液外溢。本实用新型的复合型硬脑或脊膜植入物能有效促进硬脑或脊膜的再生以及与骨的结合。 | ||
搜索关键词: | 复合型 植入 | ||
【主权项】:
一种复合型硬脑或脊膜植入物,其特征在于,包括:一第一多孔层,由合成的非胶原聚合物和骨传导材料组成;一第二多孔层,由合成的非胶原聚合物和胶原组成;一位于第一多孔层和第二多孔层之间的中间层,由合成的非胶原聚合物组成,其孔隙率低于第一多孔层和第二多孔层,或无孔;植入物植入患者硬脑或脊膜缺损部位时,该第一多孔层与骨组织贴合,该第二多孔层与硬脑或脊膜贴合;植入物的骨传导材料促进骨组织长入第一多孔层,胶原促进硬脑或脊膜组织在第二多孔层的修复与再生;中间层减少或防止脑脊液从第二多孔层和硬脑或脊膜溢出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京邦塞科技有限公司,未经北京邦塞科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201621111231.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种脚踏式可调温洗手器
- 下一篇:冶金金属材质处理机