[实用新型]用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统有效

专利信息
申请号: 201621099178.7 申请日: 2016-09-30
公开(公告)号: CN206223084U 公开(公告)日: 2017-06-06
发明(设计)人: 李弘恺;田芳馨;路新春;雒建斌;沈攀;王同庆;李昆 申请(专利权)人: 天津华海清科机电科技有限公司;清华大学
主分类号: G01B7/06 分类号: G01B7/06
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 代理人: 张大威
地址: 300350 天津市津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型提出一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统,包括电涡流传感器;数据采集装置,采集电涡流传感器输出的采样信号;数据库模块,用于存储计算铜层厚度所需的多点标定表;上层控制系统,用于存储标定数据库,并接收数据采集装置传输的采样信号,并对采样信号进行数据处理后,根据选定的多点标定表计算晶圆表面铜层多点的厚度测量值,并对在计算完成后,上层控制系统根据测量点序,进行测量值与测量点坐标的一一匹配,并将匹配结果按照预设格式进行保存。本实用新型可以很好地消除测量过程中提离高度波动所造成的测量误差,从而保证测量准确度,同时具有简单可靠的优点。
搜索关键词: 用于 晶圆铜层 厚度 多点 测量 标定 系统
【主权项】:
一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统,其特征在于,包括:电涡流传感器;数据采集装置,所述数据采集装置与所述电涡流传感器相连,以采集电涡流传感器输出的采样信号,并传输所述采样信号;数据库模块,所述数据库模块用于建立标定数据库以存储计算铜层厚度所需的多点标定表,其中,在所述多点标定表中对每一个测量点进行多点标样,且各测量点的标样数相同;上层控制系统,所述上层控制系统与所述数据采集装置相连,接收所述数据采集装置传输的所述采样信号,并用于存储所述标定数据库,所述上层控制系统对所述采样信号进行数据处理后,根据选定的多点标定表计算晶圆表面铜层多点的厚度测量值,并在计算完成后,所述上层控制系统根据测量点序,进行测量值与测量点坐标的一一匹配,并将匹配结果按照预设格式进行保存。
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