[实用新型]用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统

权利要求书

1.一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，其特征在于，包括：

电涡流传感器；

数据采集装置，所述数据采集装置与所述电涡流传感器相连，以采集电涡流传感器输出的采样信号，并传输所述采样信号；

数据库模块，所述数据库模块用于建立标定数据库以存储计算铜层厚度所需的多点标定表，其中，在所述多点标定表中对每一个测量点进行多点标样，且各测量点的标样数相同；

上层控制系统，所述上层控制系统与所述数据采集装置相连，接收所述数据采集装置传输的所述采样信号，并用于存储所述标定数据库，所述上层控制系统对所述采样信号进行数据处理后，根据选定的多点标定表计算晶圆表面铜层多点的厚度测量值，并在计算完成后，所述上层控制系统根据测量点序，进行测量值与测量点坐标的一一匹配，并将匹配结果按照预设格式进行保存。

2.根据权利要求1所述的用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，其特征在于，所述上层控制系统具有XY模式和全局模式两种测量模式，其中，所述XY模式测量晶圆表面两条垂直直径上各点的厚度值，所述全局模式测量晶圆表面以同心圆组均匀分布的多点厚度值。

3.根据权利要求2所述的用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，其特征在于，其中，

在所述XY模式下一条测量直径上的输出测量点数为100点；

根据8系列点分布，在所述全局模式下的输出测量点数为121点、169点和225点。

4.根据权利要求3所述的用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，其特征在于，其中，

在所述XY模式下，定义晶圆圆心为坐标原点，固定所述电涡流传感器的探头从起始位运动至坐标原点的距离，以晶圆边缘上缺口所在半径为X轴负半轴，依次测量X轴负半轴、Y轴负半轴、X轴正半轴和Y轴正半轴方向上的四段半径，在测量过程中，根据用户设定的预留边距值计算所述探头在每段半径上移动的距离；

在所述全局模式下，所述探头在测量时从晶圆圆心向外运动，所述晶圆转盘带动晶圆做匀速转动，晶圆边缘缺口处为每圈测量起点，每圈测量时，所述探头在晶圆表面各测量圆的半径处保持静止，随着晶圆的自转，完成各特定半径圆周上的厚度测量，并在完成本圈测量后，所述探头运动至下一个半径处开始下一圈测量，直至完成全部测量。

5.根据权利要求4所述的用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，其特征在于，所述上层控制系统用于建立独立的读取线程，以在实时读取电涡流传感器输出的采样信号的同时，获取测量系统的各项状态信息，并建立独立的测量工艺线程，以运行全自动工艺过程。

6.根据权利要求1所述的用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，其特征在于，所述数据库模块建立所述标定数据库，功能包括：新建标定表、打开标定表、删除标定表、读取选定标定表的标定信息及刷新标定表，在系统运行时，所述上层控制系统用于判断用户是否已选定标定表，并在用户选择并获取指定标定表时，所述上层控制系统解锁所述数据库模块的打开标定表和计算厚度值功能，否则，所述上层控制系统控制用户界面上的打开标定表和计算厚度值功能对应的控件不响应任何操作。

7.根据权利要求6所述的用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，其特征在于，所述上层控制系统在进行新建标定表时，设计专用的标定窗口以实现新建标定表，所述标定窗口包含导入数据和生成标定表两项功能，所述上层控制系统在读取已选定标定表的标定信息时，通过循环遍历整张表格，分别获取所述已选定标定表上的待标定值和真实厚度值，并依次赋给二维数组x[i][j]和y[i][j]，其中，i代表第i个测量点，j代表第j个标样。