[实用新型]微显示器件封装结构有效
| 申请号： | 201621061966.7 | 申请日： | 2016-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN206076236U | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 孙亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市核高基科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京律远专利代理事务所(普通合伙)11574 | 代理人： | 丁清鹏 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种微显示器件封装结构，其中，微显示器件背板和覆盖微显示器件背板的氧化封装层。本实用新型的一种微显示器件封装结构和工艺利用磁控溅射并辅以可控的微量氧气添加，从而实现封装薄膜的沉积，进而实现更高效率的封装工艺，降低设备投资和设备维护成本，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种微显示器件封装结构，其特征在于，所述微显示器件封装结构包括：微显示器件背板和覆盖所述微显示器件背板的氧化封装层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
