[实用新型]CPU相变抑制散热结构及电子产品

摘要

本实用新型提供一种CPU相变抑制散热结构及电子产品，所述CPU相变抑制散热结构包括相变抑制散热板及CPU；所述相变抑制散热板为复合板式结构，所述相变抑制散热板内部形成有具有特定形状的热超导管路，所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质；所述相变抑制散热板的表面均为平面，所述相变抑制散热板的表面设有CPU固定区域；所述CPU固定于所述CPU固定区域内。将CPU设置于所述相变抑制散热板表面，有效地降低了CPU的结温，增强了笔记本电脑及ipad等电子产品的散热系统的性能，提高了CPU乃至笔记本电脑及ipad等此类电子产品的稳定性和高品质性。

主权项

一种CPU相变抑制散热结构，其特征在于，所述CPU相变抑制散热结构包括相变抑制散热板及CPU；所述相变抑制散热板为复合板式结构，所述相变抑制散热板内部形成有具有特定形状的热超导管路，所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质；所述相变抑制散热板的表面均为平面，所述相变抑制散热板的表面设有CPU固定区域；所述相变抑制散热板包括第一板材、第二板材及第三板材；所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次叠置，所述第一板材及所述第三板材分别位于所述第二板材的两侧，并与所述第二板材通过辊压工艺复合在一起；所述第三板材包括凸起区域，所述凸起区域的表面为平面；所述热超导管路位于所述第一板材与所述第三板材之间，且所述热超导管路分布的区域与所述凸起区域相对应；所述第一板材及所述第三板材二者中至少一者为包括至少两种材料层的复合板材；所述CPU固定于所述CPU固定区域内。