[实用新型]CPU相变抑制散热结构及电子产品

说明书

技术领域

本实用新型属于相变抑制传热领域，特别是涉及一种CPU相变抑制散热结构及电子产品。

背景技术

笔记本电脑及ipad等作为一种高科技电子产品产品，是结构高度紧凑便携式产品。随着电子工业的发展，各种电子产品向着高频，高集成化发展，同时由于使用了集成电路的大规模集成电路的小型化部件，装配趋于高密度，单位容积的发热量渐渐增大，这些都使笔记本电脑及ipad(平板电脑)等的CPU发热量大大增加，其点位容积的发热量也急剧增加。长久以来，散热问题一直都是此类电子产品最大的技术瓶颈，它关系到此类电子产品工作时的稳定性，可靠性和高品质性。目前对此类电子产品进行散热的有内置的散热器，采用内置的散热器由于受体积的限制，散热效果并不理想；也有采用外置的散热器，但是外置的散热器采用的是笔记本电脑及ipad等此类电子产品的电能，会损耗其电能，故效果也不理想。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种CPU相变抑制散热结构及电子产品，用于解决现有技术中电子产品采用内置散热器散热而存在的散热效果不理想的问题，及电子产品采用外置散热器散热而导致的电能损耗较大，效果不理想的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种CPU相变抑制散热结构，所述CPU相变抑制散热结构包括相变抑制散热板及CPU；

所述相变抑制散热板为复合板式结构，所述相变抑制散热板内部形成有具有特定形状的热超导管路，所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质；所述相变抑制散热板的表面均为平面，所述相变抑制散热板的表面设有CPU固定区域；

所述CPU固定于所述CPU固定区域内。

作为本实用新型的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述热超导管路通过吹胀工艺形成。

作为本实用新型的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述相变抑制散热板包括第一板材、第二板材及第三板材；所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次叠置，所述第一板材及所述第三板材分别位于所述第二板材的两侧，并与所述第二板材通过辊压工艺复合在一起；

所述第三板材包括凸起区域，所述凸起区域的表面为平面；

所述热超导管路位于所述第一板材与所述第三板材之间，且所述热超导管路分布的区域与所述凸起区域相对应。

作为本实用新型的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述热超导管路包括若干个第一槽道、第二槽道及连接通孔；

所述第一槽道位于所述第一板材与所述第二板材之间；

所述第二槽道位于所述第二板材与所述第三板材之间；

所述连接通孔贯穿所述第二板材，且将相邻的所述第一槽道及所述第二槽道相连通；

所述第二板材表面形成有与所述第一槽道及所述第二槽道相对应的凸起结构。

作为本实用新型的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，相邻两所述第一槽道及相邻两所述第二槽道均相隔离，且所述第一槽道与所述第二槽道交错平行分布；

所述连接通孔位于所述第一槽道及所述第二槽道之间，且将相邻的所述第一槽道及所述第二槽道相连通。

作为本实用新型的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述第一槽道及所述第二槽道横截面的形状均为梯形，所述第一槽道及所述第二槽道纵截面的形状均为矩形。

作为本实用新型的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述连接通孔的形状为圆形或椭圆形。

作为本实用新型的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述第一槽道的横向尺寸与所述第二槽道的横向尺寸相同。

作为本实用新型的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述第一板材及所述第三板材的外表面均设有防腐层。

作为本实用新型的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述第一板材及所述第三板材二者中至少一者为包括至少两种材料层的复合板材。

作为本实用新型的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述复合板材为包括铜材料层与铝材料层的铜铝复合板材、包括不锈钢材料层与铝材料层的不锈钢铝复合板材、包括铁材料层与铝材料层的铁铝复合板材或包括铝合金材料层与铝材料层的铝合金铝复合板材；所述第一板材及所述第三板材中的所述铝材料层与所述第二板材相接触。

作为本实用新型的CPU相变抑制散热结构的一种优选方案，所述复合板材为通过辊压工艺形成的复合板材。

本实用新型还提供一种电子产品，所述电子产品包括如上述任一方案中所述的CPU相变抑制散热结构。