[实用新型]CPU相变抑制散热结构及电子产品

权利要求书

1.一种CPU相变抑制散热结构，其特征在于，所述CPU相变抑制散热结构包括相变抑制散热板及CPU；

所述相变抑制散热板为复合板式结构，所述相变抑制散热板内部形成有具有特定形状的热超导管路，所述热超导管路为封闭管路，所述热超导管路内填充有传热工质；所述相变抑制散热板的表面均为平面，所述相变抑制散热板的表面设有CPU固定区域；

所述相变抑制散热板包括第一板材、第二板材及第三板材；所述第一板材、所述第二板材及所述第三板材依次叠置，所述第一板材及所述第三板材分别位于所述第二板材的两侧，并与所述第二板材通过辊压工艺复合在一起；所述第三板材包括凸起区域，所述凸起区域的表面为平面；所述热超导管路位于所述第一板材与所述第三板材之间，且所述热超导管路分布的区域与所述凸起区域相对应；所述第一板材及所述第三板材二者中至少一者为包括至少两种材料层的复合板材；

所述CPU固定于所述CPU固定区域内。

2.根据权利要求1所述的CPU相变抑制散热结构，其特征在于：所述热超导管路通过吹胀工艺形成。

3.根据权利要求1所述的CPU相变抑制散热结构，其特征在于：所述热超导管路包括若干个第一槽道、第二槽道及连接通孔；

所述第一槽道位于所述第一板材与所述第二板材之间；

所述第二槽道位于所述第二板材与所述第三板材之间；

所述连接通孔贯穿所述第二板材，且将相邻的所述第一槽道及所述第二槽道相连通；

所述第二板材表面形成有与所述第一槽道及所述第二槽道相对应的凸起结构。

4.根据权利要求3所述的CPU相变抑制散热结构，其特征在于：

相邻两所述第一槽道及相邻两所述第二槽道均相隔离，且所述第一槽道与所述第二槽道交错平行分布；

所述连接通孔位于所述第一槽道及所述第二槽道之间，且将相邻的所述第一槽道及所述第二槽道相连通。

5.根据权利要求3或4所述的CPU相变抑制散热结构，其特征在于：所述第一槽道及所述第二槽道横截面的形状均为梯形，所述第一槽道及所述第二槽道纵截面的形状均为矩形。

6.根据权利要求3或4所述的CPU相变抑制散热结构，其特征在于：所述连接通孔的形状为圆形或椭圆形。

7.根据权利要求3或4所述的CPU相变抑制散热结构，其特征在于：所述第一槽道的横向尺寸与所述第二槽道的横向尺寸相同。

8.根据权利要求1所述的CPU相变抑制散热结构，其特征在于：所述第一板材及所述第三板材的外表面均设有防腐层。

9.根据权利要求1所述的CPU相变抑制散热结构，其特征在于：所述复合板材为包括铜材料层与铝材料层的铜铝复合板材、包括不锈钢材料层与铝材料层的不锈钢铝复合板材、包括铁材料层与铝材料层的铁铝复合板材或包括铝合金材料层与铝材料层的铝合金铝复合板材；所述第一板材及所述第三板材中的所述铝材料层与所述第二板材相接触。

10.根据权利要求9所述的CPU相变抑制散热结构，其特征在于：所述复合板材为通过辊压工艺形成的复合板材。

11.一种电子产品，其特征在于，所述电子产品包括如权利要求1至10中任一项所述的CPU相变抑制散热结构。