[实用新型]一种耐高压且高导热的铝基板有效
| 申请号： | 201620989039.5 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206312935U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 罗金华;姚联均;唐庭敏 | 申请（专利权）人： | 珠海市联健电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L23/498;H01L23/373 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐高压且高导热的铝基板，其自下而上依次叠加有铜箔、第一胶粘层、第二胶粘层及铝基板；所述铝基板厚度大于所述第一胶粘层的厚度，所述铝基板厚度大于所述第二胶粘层的厚度；所述铝基板的厚度大于铜箔的厚度。也就是只有制作两层胶粘层才能够达到设计厚度，也就才能够生产出来，一次性生产出来的产品也不能够起到耐高压和高导热的要求。本实用新型具有耐高压，导热性能好，结构简单，成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 导热 铝基板 | ||
【主权项】：
一种耐高压且高导热的铝基板（4），其特征在于：其自下而上依次叠加有铜箔（1）、第一胶粘层（2）、第二胶粘层（3）及铝基板（4）；所述铝基板（4）厚度大于所述第一胶粘层（2）的厚度，所述铝基板（4）厚度大于所述第二胶粘层（3）的厚度；所述铝基板（4）的厚度大于铜箔（1）的厚度，所述铜箔（1）底面设有若干条整列分布的小凸缘，每一条小凸缘呈波浪弧形；所述第一胶粘层（2）和第二胶粘层（3）均为胶膜，所述胶膜为由二氧化硅材料制成的胶膜。
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