[实用新型]一种耐高压且高导热的铝基板有效
| 申请号： | 201620989039.5 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN206312935U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 罗金华;姚联均;唐庭敏 | 申请（专利权）人： | 珠海市联健电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L23/498;H01L23/373 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高压 导热 铝基板 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种耐高压且高导热的铝基板。
背景技术
传统的铝基板自下而上依次设有铜箔、PP绝缘层和铝基板，其具有以下缺点：在高压和导热性能上有待改善。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种耐高压且高导热的铝基板，具有耐高压，导热性能好，结构简单，成本低的优点。
本实用新型所采用的技术方案是：
一种耐高压且高导热的铝基板，其自下而上依次叠加有铜箔、第一胶粘层、第二胶粘层及铝基板；所述铝基板厚度大于所述第一胶粘层的厚度，所述铝基板厚度大于所述第二胶粘层的厚度；所述铝基板的厚度大于铜箔的厚度。也就是只有制作两层胶粘层才能够达到设计厚度，也就才能够生产出来，一次性生产出来的产品也不能够起到耐高压和高导热的要求。
所述第一胶粘层和第二胶粘层均为胶膜，所述胶膜为由二氧化硅材料制成的胶膜。
所述第一胶粘层的厚度与第二胶粘层的厚度相同。
第一胶粘层和第二胶粘层具有非常耐高压的性能，而且导热性能非常好，成本又低。
本实用新型的有益效果是：具有耐高压，导热性能好，结构简单，成本低的优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型一种耐高压且高导热的铝基板4，其自下而上依次叠加有铜箔1、第一胶粘层2、第二胶粘层3及铝基板4；所述铝基板4厚度大于所述第一胶粘层2的厚度，所述铝基板4厚度大于所述第二胶粘层3的厚度；所述铝基板4的厚度大于铜箔1的厚度。
所述第一胶粘层2和第二胶粘层3均为胶膜，所述胶膜为由二氧化硅材料制成的胶膜。
所述第一胶粘层2的厚度与第二胶粘层3的厚度相同。
进一步，所述铜箔底面设有若干条整列分布的小凸缘，每一条小凸缘呈波浪弧形。
本实用新型的有益效果是：具有耐高压，导热性能好，结构简单，成本低的优点。
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