[实用新型]一种独立封装的白光LED集成模块有效
| 申请号： | 201620984248.0 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN206040705U | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 谷青博;刘研;王立娟;李哲;王伦 | 申请（专利权）人： | 河北神通光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所13120 | 代理人： | 王占华 |
| 地址： | 050200 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种独立封装的白光LED集成模块，涉及LED封装技术领域。包括至少一个LED芯片和线路板；线路板包括基材和基材上的线路层，LED芯片正负极和线路层的对应焊盘相连接；LED芯片上覆盖封装胶；结构简单，延长了LED的工作寿命，提高了使用时的流明值，成本低，工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 独立 封装 白光 led 集成 模块 | ||
【主权项】：
一种独立封装的白光LED集成模块，其特征在于：包括至少一个LED芯片（1）和线路板（2）；所述线路板（2）包括基材（2.1）和基材（2.1）上的线路层（2.2），LED芯片（1）正负极和线路层（2.2）的对应焊盘相连接；LED芯片（1）上覆盖封装胶（3）。
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