[实用新型]具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板

摘要

本实用新型涉及一种具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板，它包括第一软板层、第一铜箔层、第二铜箔层、第二软板层、纯胶层、半固化层、第三铜箔层；在第三铜箔层之间并对应纯胶层位置开设有通孔，在通孔的内壁设有导通体；在通孔的上下两端处覆盖有覆盖膜，在覆盖膜上开设有覆盖孔，覆盖孔避开通孔；第三铜箔层上设有半固化铜箔叠层，在相邻的两片第四铜箔层之间以及第三铜箔层与相邻的第四铜箔层之间设有半固化片，且相邻的两片第四铜箔层之间以及第三铜箔层与相邻的第四铜箔层之间通过导通柱相导通。本实用新型提升了产品品质与生产效率，同时可因不同产品叠构来匹配应用。

主权项

一种具有保护膜保护软板的软硬结合印刷线路板，其特征是：在第一软板层（1.1）的上表面设有第一铜箔层（1.2），在第一软板层（1.1）的下表面设有第二铜箔层（1.3），在第一铜箔层（1.2）的上方设有第二软板层（2.1），在第二软板层（2.1）与第一铜箔层（1.2）之间设有在左右方向上呈间隔设置的纯胶层（3）与半固化层（4），在第二软板层（2.1）的上表面设有第三铜箔层（2.2），在第二铜箔层（1.3）的下方设有另一张第二软板层（2.1），在第二铜箔层（1.3）与该第二软板层（2.1）之间设有在左右方向上呈间隔设置的纯胶层（3）与半固化层（4），在该第二软板层（2.1）的下表面设有另一张第三铜箔层（2.2）；在位于第一软板层（1.1）上方的第三铜箔层（2.2）的上表面与位于第一软板层（1.1）下方的第三铜箔层（2.2）的下表面之间并对应纯胶层（3）位置开设有通孔（5.1），在通孔（5.1）的内壁设有导通体（5.2）；在通孔（5.1）的上下两端处覆盖有覆盖膜（6），在覆盖膜（6）上开设有覆盖孔（6.1），覆盖孔（6.1）避开通孔（5.1）；在位于第一软板层（1.1）上方的第三铜箔层（2.2）的上表面设有左右两个半固化铜箔叠层，每个半固化铜箔叠层包括若干片第四铜箔层（8.1）与若干片半固化片（8.2），在相邻的两片第四铜箔层（8.1）之间以及第三铜箔层（2.2）与相邻的第四铜箔层（8.1）之间设有半固化片（8.2），且相邻的两片第四铜箔层（8.1）之间以及第三铜箔层（2.2）与相邻的第四铜箔层（8.1）之间通过导通柱（8.3）相导通；在位于第一软板层（1.1）下方的第三铜箔层（2.2）的下表面设有左右两个半固化铜箔叠层，每个半固化铜箔叠层包括若干片第四铜箔层（8.1）与若干片半固化片（8.2），在相邻的两片第四铜箔层（8.1）之间以及第三铜箔层（2.2）与相邻的第四铜箔层（8.1）之间设有半固化片（8.2），且相邻的两片第四铜箔层（8.1）之间以及第三铜箔层（2.2）与相邻的第四铜箔层（8.1）之间通过导通柱（8.3）相导通。