[实用新型]一种适用于不同尺寸规格晶圆的定位装置有效
申请号: | 201620902859.6 | 申请日: | 2016-08-18 |
公开(公告)号: | CN205984931U | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 王祥;刘亚坤;丁建峰;周雪松;涂亮亮;魏明德 | 申请(专利权)人: | 徐州同鑫光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 徐州市三联专利事务所32220 | 代理人: | 周爱芳 |
地址: | 221000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种适用于不同尺寸规格晶圆的定位装置,属于PSS制程领域,包括基板,基板上设有若干螺孔、螺钉、安装孔和升降杆;螺孔以基板中心为圆心呈圆周布置,螺钉安装在螺孔内,安装孔以基板中心为圆心呈圆周布置,由螺孔、螺钉围成的外圆周的半径大于由安装孔围成的内圆周半径;升降杆竖直安装在安装孔内,升降杆的下端分别设有鼓气囊、充放气装置、及气动调节装置;升降杆的顶端截面呈梯形,底端为平面,气动调节装置控制充放气装置向鼓气囊内充气,使鼓气囊膨胀顶起升降杆,实现升降杆在基板表面凸起。本实用新型装置可实现不同尺寸规格的PSS定位装置之间自动切换,具有切换迅速,耗时短,节省人力,便于生产管控的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 不同 尺寸 规格 定位 装置 | ||
【主权项】:
一种适用于不同尺寸规格晶圆的定位装置,其特征在于,包括基板(1),基板(1)上设有若干螺孔(2)、螺钉(3)和安装孔(4),及若干安装在安装孔(4)内的升降杆(5);所述螺孔(2)以基板中心为圆心呈圆周布置,螺钉(3)安装在螺孔(2)内,所述安装孔(4)以基板中心为圆心呈圆周布置,由螺孔(2)、螺钉(3)围成的外圆周的半径大于由安装孔(4)围成的内圆周半径;所述升降杆(5)竖直安装在安装孔(4)内,升降杆(5)的下端分别设有鼓气囊(6)、与鼓气囊(6)连接的充放气装置(7)、及与充放气装置(7)连接的气动调节装置(8);所述升降杆(5)的顶端截面呈梯形,底端为平面,所述气动调节装置(8)控制充放气装置(7)向鼓气囊(6)内充气,使鼓气囊(6)膨胀顶起升降杆(5),实现升降杆(5)在基板(1)表面凸起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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