[实用新型]一种太阳能硅片承载架有效
| 申请号： | 201620788470.3 | 申请日： | 2016-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN205810774U | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 蔡丽君 | 申请（专利权）人： | 宇骏（潍坊）新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所37216 | 代理人： | 张曰俊 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种太阳能硅片承载架，涉及太阳能硅片加工器件领域，包括底座，底座为圆柱体，底座的上表面均匀分布有多个硅片支架，每一硅片支架包括三棱柱和竖直设置在底座的上表面的减震弹簧，三棱柱的一端与底座的上表面铰接，三棱柱的另一端与减震弹簧的上端连接，三棱柱与底座上表面铰接的一端均指向底座上表面的中心。本实用新型一种太阳能硅片承载架可以适应不同尺寸的硅片，还设置有减震弹簧减少硅片震动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 太阳能 硅片 承载 | ||
【主权项】：
一种太阳能硅片承载架，包括底座，所述底座为圆柱体，其特征在于：所述底座的上表面均匀分布有多个硅片支架，每一所述硅片支架包括三棱柱和竖直设置在所述底座的上表面的减震弹簧，所述三棱柱的一端与所述底座的上表面铰接，所述三棱柱的另一端与所述减震弹簧的上端连接，所述三棱柱与所述底座上表面铰接的一端均指向所述底座上表面的中心。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
