[实用新型]系统级封装芯片以及包含该芯片的设备有效
| 申请号： | 201620788425.8 | 申请日： | 2016-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN205881897U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司11283 | 代理人： | 肖冰滨,金旭鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及微电子领域，公开了一种系统级封装芯片以及包含该系统级封装芯片的设备，该系统级封装芯片包含：射频前端模块；模数转换器及数模转换器；微控制器处理单元；系统总线单元；以及Wifi BB/MAC/PHY单元，与所述微控制器处理单元经由所述系统总线单元相连，用于执行以下操作中的一者或多者：将来自所述微控制器处理单元的信号经由所述数模转换器进行数模转换之后，通过所述射频前端模块发送出去；以及接收由所述射频前端模块接收、并由所述模数转换器进行模数转换之后的信号，并将该信号发送至所述微控制器处理单元。通过上述技术方案，可提供高速操作运行、数据吞吐量高，简化了硬件的设计。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 芯片 以及 包含 设备 | ||
【主权项】：
一种系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片包含：射频前端模块；模数转换器及数模转换器；微控制器处理单元；系统总线单元；以及Wifi BB/MAC/PHY单元，与所述微控制器处理单元经由所述系统总线单元相连，用于执行以下操作中的一者或多者：将来自所述微控制器处理单元的信号经由所述数模转换器进行数模转换之后，通过所述射频前端模块发送出去；以及接收由所述射频前端模块接收、并由所述模数转换器进行模数转换之后的信号，并将该信号发送至所述微控制器处理单元。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于，未经许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620788425.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
