[实用新型]一种高速互联芯片散热横向导风装置有效
| 申请号： | 201620764538.4 | 申请日： | 2016-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN206147490U | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 郑志林;李鹏 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司37100 | 代理人： | 张靖 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高速互联芯片散热横向导风装置，服务器整机前端为CPU节点和上下风扇模块；中间为中板；后端为管理模块、互联模块、IO模块；其中前端的上下风扇模块将CPU节点的热量抽走；中间背板将前后端热流和风道隔开；后端IO模块将IO模块内的热量通过模块内风扇抽出散热，所述导风装置包括互联模块在左右两端设置的通风孔，在互联模块内部的横向导风罩，导风罩覆盖互联模块板卡的所有发热芯片；互联模块的左侧设置有风扇模块，将从右侧进入的冷风抽到导风罩内。本实用新型通过在互联芯片处的风流导向结构引导风流，利于风流对准互联芯片及散热片，便于散热，满足了对高功耗互联芯片的高散热要求，满足高端服务器的可扩展性、稳定性、可靠性，为系统稳定提供了有力保障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 芯片 散热 横向 装置 | ||
【主权项】：
一种高速互联芯片散热横向导风装置，其特征在于，所述导风装置包括：设置在互联模块左右两端的通风孔，和设置于互联模块内部的横向导风罩，导风罩覆盖互联模块板卡的所有发热芯片；互联模块的左侧设置有风扇模块，将从右侧进入的冷风抽到导风罩内。
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