[实用新型]一种高速互联芯片散热横向导风装置有效
| 申请号： | 201620764538.4 | 申请日： | 2016-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN206147490U | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 郑志林;李鹏 | 申请（专利权）人： | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司37100 | 代理人： | 张靖 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高速 芯片 散热 横向 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种高速互联芯片散热横向导风装置，其特征在于，所述导风装置包括：设置在互联模块左右两端的通风孔，和设置于互联模块内部的横向导风罩，导风罩覆盖互联模块板卡的所有发热芯片；互联模块的左侧设置有风扇模块，将从右侧进入的冷风抽到导风罩内。
2.根据权利要求1所述的一种高速互联芯片散热横向导风装置，其特征在于：导风罩内设置有导向结构，使导风罩的风道在互联模块的高速互联芯片处聚拢，将通过导风罩风道的风集中通过高速互联芯片上的散热片，集中风量对互联芯片散热，从而将高速互联芯片上散发到散热片上的热量抽到左侧的区域，再通过风扇模块将热量排到机箱外侧，满足互联芯片的高功耗高散热需求。
3.根据权利要求1所述的一种高速互联芯片散热横向导风装置，其特征在于：所述互联模块的左侧设置的风扇模块为三个40风扇，三个风扇为2+1冗余设置。
4.根据权利要求1所述的一种高速互联芯片散热横向导风装置，其特征在于：所述导风罩底部采用耐高温导电布形式与板卡接触缓冲，并采用螺丝固定，无缝隙贴合高速互联芯片所在的PCA板卡。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浪潮电子信息产业股份有限公司，未经浪潮电子信息产业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620764538.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
