[实用新型]一种高速互联芯片散热横向导风装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体涉及一种高速互联芯片散热横向导风装置。

背景技术

目前高端8路、16路、32路服务器通过高速互联芯片实现业务的scale up 和scale out快速组建扩展；这对互联交互模块提出了新要求；传统的QPI技术无法满足8路以上的互联扩展；对于8路以上服务器的互联交互技术提出新的架构要求；同时新的架构对互联芯片的散热提出的要求；能否保证其工作的稳定性、可靠性直接影响整机架构的稳定和可靠。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：本实用新型为了解决新型架构下高速互联芯片的快速、稳定散热问题，提供一种高速互联芯片散热横向导风装置；新的架构打破传统服务器的前后纵向通风思路，它具有环保、耐高低温、聚风高效散热等优点，实现左右横向通风散热；为高速互联芯片提供高效散热机制，实现整机模块内左右横向通风，满足高速互联芯片的散热需求；为高端服务器提供可靠性、稳定性提供有力的支撑。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种高速互联芯片散热横向导风装置，服务器整机前端为CPU节点和上下风扇模块；中间为中板；后端为管理模块、互联模块、IO模块；其中前端的上下风扇模块将CPU节点的热量抽走；中间背板将前后端热流和风道隔开；后端IO模块将IO模块内的热量通过模块内风扇抽出散热，所述导风装置包括：设置在互联模块左右两端的通风孔，和设置于互联模块内部的横向导风罩，导风罩覆盖互联模块板卡的所有发热芯片；互联模块的左侧设置有风扇模块，将从右侧进入的冷风抽到导风罩内。

导风罩内设置有导向结构，使导风罩的风道在互联模块的高速互联芯片处聚拢，将通过导风罩风道的风集中通过高速互联芯片上的散热片，集中风量对互联芯片散热，从而将高速互联芯片上散发到散热片上的热量抽到左侧的区域，再通过风扇模块将热量排到机箱外侧，满足互联芯片的高功耗高散热需求。

所述互联模块的左侧设置的风扇模块为三个40风扇，三个风扇为2+1冗余设置。

所述导风罩底部采用耐高温导电布形式与板卡接触缓冲，并采用螺丝固定，无缝隙贴合高速互联芯片所在的PCA板卡，避免间隙产生，避免风量外溢影响其他器件。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型通过在互联芯片处的风流导向结构引导风流，利于风流对准互联芯片及散热片，便于散热，满足了对高功耗互联芯片的高散热要求，满足高端服务器的可扩展性、稳定性、可靠性，为系统稳定提供了有力保障。

附图说明

图1为互联模块在整机中的位置示意图。

具体实施方式

下面根据具体实施方式对本实用新型进一步说明：

实施例1：

如图1所示，一种高速互联芯片散热横向导风装置，服务器整机前端为CPU节点和上下风扇模块；中间为中板；后端为管理模块、互联模块、IO模块；其中前端的上下风扇模块将CPU节点的热量抽走；中间背板将前后端热流和风道隔开；后端IO模块将IO模块内的热量通过模块内风扇抽出散热，所述导风装置包括：设置在互联模块左右两端的通风孔，和设置于互联模块内部的横向导风罩，导风罩覆盖互联模块板卡的所有发热芯片；互联模块的左侧设置有风扇模块，将从右侧进入的冷风抽到导风罩内。

实施例2

在实施例1的基础上，本实施例导风罩内设置有导向结构，使导风罩的风道在互联模块的高速互联芯片处聚拢，将通过导风罩风道的风集中通过高速互联芯片上的散热片，集中风量对互联芯片散热，从而将高速互联芯片上散发到散热片上的热量抽到左侧的区域，再通过风扇模块将热量排到机箱外侧，满足互联芯片的高功耗高散热需求。

实施例3

在实施例1或2的基础上，本实施例所述互联模块的左侧设置的风扇模块为三个40风扇，三个风扇为2+1冗余设置。

实施例4

在实施例1的基础上，本实施例所述导风罩底部采用耐高温导电布形式与板卡接触缓冲，并采用螺丝固定，无缝隙贴合高速互联芯片所在的PCA板卡，避免间隙产生，避免风量外溢影响其他器件。

实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。