[实用新型]一种半导体模组散热结构及具有该散热结构的LED灯具有效
| 申请号： | 201620754822.3 | 申请日： | 2016-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN205824965U | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 林明鋕 | 申请（专利权）人： | 宁波幸泉照明电器有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/70 | 分类号： | F21V29/70;F21V29/85;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司33102 | 代理人： | 方闻俊 |
| 地址： | 315602 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉一种半导体模组散热结构，包括基板和设于基板上表面的半导体模组，其特征在于，所述基板的上表面设有围绕半导体模组周缘设置的散热层，从而使得所述半导体模组直接与基板的上表面接触。当半导体模组工作产生热量时，这些热量直接传导至基板，基板的热量再经其表面的散热层以热辐射的形式有效传递至空气中，散热方式直接有效，散热效果相较于背景专利更佳，同时本散热结构以散热层结构代替传统的散热片，从而减少基板的耗材，降低了制造成本，大大减少散热结构的重量。本实用新型还涉及一种采用该散热结构的LED灯具。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 模组 散热 结构 具有 led 灯具 | ||
【主权项】：
一种半导体模组散热结构，包括基板(1)和设于基板上表面的半导体模组(2)，其特征在于，所述基板(1)的上表面设有围绕半导体模组(2)周缘设置的散热层(3)，从而使得所述半导体模组(2)直接与基板(1)的上表面接触。
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