[实用新型]封装装置

摘要

一种封装装置，包括一支架、一对焊线、一发光体及一封胶部,支架上设有一支架杯,支架杯的内表面镀银,发光体贴设于所述支架杯内表面，发光体与该支架杯之间不导电，支架设有一正极焊盘和一负极焊盘，发光体设有一正极连接端及一负极连接端，焊线是纯金制成，所述一对焊线中的其中一焊线连接于所述发光体的正极连接端和所述正极焊盘之间，另一焊线连接于所述发光体的负极连接端和其中一负极焊盘之间，封胶部是对支架的支架杯进行外包裹的环氧树脂层，使所述正极焊盘、负极焊盘和焊线位于该支架内。采用本实用新型的封装装置封装的发光体能更耐高温、能更好地防水和防潮。

主权项

一种封装装置，包括一支架、一对焊线、一发光体及一封胶部, 其特征在于:所述支架上设有一支架杯,所述支架杯的内表面镀银,所述发光体贴设于所述支架杯内表面，该发光体与该支架杯之间不导电，所述支架设有一正极焊盘和一负极焊盘，所述发光体设有一正极连接端及一负极连接端，所述一对焊线是纯金制成，所述一对焊线中的其中一焊线连接于所述发光体的正极连接端和所述正极焊盘之间，另一焊线连接于所述发光体的负极连接端和其中一负极焊盘之间，所述封胶部是对所述支架的支架杯进行外包裹的环氧树脂层，使所述正极焊盘、所述负极焊盘和所述一对焊线位于该支架内。