[实用新型]一种专用于半导体电子元器件镭射印字的紧凑型振镜有效
| 申请号： | 201620733582.9 | 申请日： | 2016-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN205826956U | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 肖辉柱 | 申请（专利权）人： | 深圳市弗镭斯激光技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B26/10 | 分类号： | G02B26/10;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种专用于半导体电子元器件镭射印字的紧凑型振镜，其特征在于：包括了上盖、Y电机、控制电路板、基座、盖板、X电机以及散热片，所述基座上设计有第一台阶，所述上盖上设计有第二台阶，所述Y电机和X电机安装在基座中，所述散热片安装在基座的两侧，所述盖板安装在基座前面的沉槽内，所述控制电路板安装在基座的上方凹槽内。本实用新型结构紧凑、尺寸小、稳定性好、抗干扰能力强、防尘性能好、易于维护，有效解决了现有技术的不足。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 专用 半导体 电子元器件 镭射 紧凑型 | ||
【主权项】：
一种专用于半导体电子元器件镭射印字的紧凑型振镜，其特征在于：包括了上盖(1)、Y电机(2)、控制电路板(3)、基座(4)、盖板(5)、X电机(6)以及散热片(7)，所述基座(4)上设计有第一台阶(8)，所述上盖(1)上设计有第二台阶(9)，所述Y电机(2)和X电机(6)安装在基座(4)中，所述散热片(7)安装在基座(4)的两侧，所述盖板(5)安装在基座(4)前面的沉槽内，所述控制电路板(3)安装在基座(4)的上方凹槽内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市弗镭斯激光技术有限公司，未经深圳市弗镭斯激光技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620733582.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
