[实用新型]一种同轴电子元件表面贴装装置有效

专利信息
申请号: 201620663199.0 申请日: 2016-06-29
公开(公告)号: CN206042545U 公开(公告)日: 2017-03-22
发明(设计)人: 叶金洪 申请(专利权)人: 叶金洪
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 523000 广东省东莞市长*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种同轴电子元件表面贴装装置,包括框架主体,框架主体具有一个前端开口、用于容置同轴电子元件主体的腔体,框架主体的左侧壁和右侧壁上均设置有一个前端开口、供同轴电子元件的引脚伸出的开口,框架的左侧端面位于左侧壁的开口下方的部分为供电子元件的一个引脚向下弯折的第一垂直面,框架的右侧端面位于右侧壁的开口下方的部分为供电子元件的另一个引脚向下弯折的第二垂直面,框架的底面的左部和右部均具有一个供引脚水平弯折的让位槽。本实用新型的有益效果是使得传统轴向电子元件拥有表面贴装的功能,提高了同轴电子元件的使用效率,减少了加工工序,并减少了人工方面的成本。
搜索关键词: 一种 同轴 电子元件 表面 装置
【主权项】:
一种同轴电子元件表面贴装装置,其特征在于:包括框架主体,所述的框架主体具有一个前端开口、用于容置同轴电子元件主体的腔体,框架主体的左侧壁和右侧壁上均设置有一个前端开口、供同轴电子元件的引脚伸出的开口,框架的左侧端面位于左侧壁的开口下方的部分为供电子元件的一个引脚向下弯折的第一垂直面,框架的右侧端面位于右侧壁的开口下方的部分为供电子元件的另一个引脚向下弯折的第二垂直面,框架的底面的左部和右部均具有一个供引脚水平弯折的让位槽。
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