[实用新型]基板支撑装置及装卸载腔室有效
申请号: | 201620650893.9 | 申请日: | 2016-06-27 |
公开(公告)号: | CN205692817U | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | 张杨 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68;C23C14/50;C23C14/35 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基板支撑装置及装卸载腔室,装置包括支撑组件、定位组件和校准件;支撑组件具有第一支撑部,定位组件具有导向部和第二支撑部;第一支撑部的端面与第二支撑部的端面形成用于支撑基板的支撑面;导向部安装在第二支撑部的端面上,与第二支撑部的端面之间的连接边界为基板的定位边界;校准件嵌入第一支撑部和/或第二支撑部内,并部分凸出于第一支撑部和/或第二支撑部的端面,能够在第一支撑部和/或第二支撑部内滚动;当基板沿导向部运动至支撑面时,校准件与基板接触后滚动,并通过滚动将基板移动至定位边界处。其通过在第一支撑部和/或第二支撑部内嵌入校准件实现基板位置的校准,有效解决了传统的校准装置结构复杂的问题。 | ||
搜索关键词: | 支撑 装置 装卸 载腔室 | ||
【主权项】:
一种基板支撑装置,其特征在于,用于支撑进入装卸载腔室内的基板并校准所述基板的位置,包括支撑组件、定位组件和校准件;所述支撑组件和所述定位组件均安装在所述装卸载腔室内;且所述支撑组件具有第一支撑部,所述定位组件具有导向部和第二支撑部;所述第一支撑部的端面与所述第二支撑部的端面相配合,形成用于支撑所述基板的支撑面;所述导向部安装在所述第二支撑部的端面上,且所述导向部与所述第二支撑部的端面之间的连接边界为所述基板的定位边界;所述校准件嵌入所述第一支撑部和/或所述第二支撑部内,并部分凸出于所述第一支撑部的端面和/或所述第二支撑部的端面,能够在所述第一支撑部和/或所述第二支撑部内滚动;且所述校准件,用于当所述基板沿所述导向部运动至所述支撑面时,与所述基板相接触后滚动,并通过滚动将所述基板移动至所述定位边界处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造