[实用新型]二极管模块的框架有效
| 申请号： | 201620644806.9 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN205752163U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陈晓华;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 二极管模块的框架。提出了一种结构精巧、连接稳定性好且可靠性高，使得二极管模块整体具有更大的结构应力的二极管模块的框架。所述二极管模块包括框架、若干芯片、若干根跳线和封装体，所述框架包括若干本体；所述本体的表面上设有与本体连为一体的方形凸台，所述芯片贴合于所述方形凸台的顶面上。本实用新型中通过方形凸起在芯片焊接的四周提供一增强框架与封装体连接效果的方形区域，使用时可将芯片放置于方形凸起的正中心，从而在产品受到应力挤压时，进一步提升封装体与框架之间的粘附能力，避免因分层而对芯片产生的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 模块 框架 | ||
【主权项】：
二极管模块的框架，所述二极管模块包括框架、若干芯片、若干根跳线和封装体，所述框架包括若干本体；其特征在于，所述本体的表面上设有与本体连为一体的方形凸台，所述芯片贴合于所述方形凸台的顶面上。
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