[实用新型]半导体功能测试装置有效
| 申请号： | 201620561634.9 | 申请日： | 2016-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN205670185U | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 辛军启 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 300385 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体功能测试装置，包括：测试底座和测试板；所述测试板安装在所述测试底座上，所述测试板与所述测试底座之间设置有一保温腔。在本实用新型提供的半导体功能测试装置中，通过增设测试底座，使得测试板与测试底座之间形成保温腔，从而确保待测样品的温度环境符合标准要求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 功能 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体功能测试装置，其特征在于，包括：测试底座和测试板；所述测试板安装在所述测试底座上，所述测试板与所述测试底座之间设置有一保温腔。
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