[实用新型]一种封装在光棒上的LED照明系统有效
| 申请号： | 201620554383.1 | 申请日： | 2016-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN205680700U | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 吴国勇;曹兴;刘海朋;刘帆;李华宏 | 申请（专利权）人： | 深圳市大咖光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种封装在光棒上的LED照明系统，包括一底部基板(B0)及其封装在其上的LED晶元(X)，以及一积分匀光棒及其封装在其上的LED晶元(Y)，其中所述积分匀光棒包括四片具有反射功能的第一导电导热基板(B1)、第二导电导热基板(B2)、第三导电导热基板(B3)、第四导电导热基板(B4)及其分别封装在四片具有反射功能的导电基板上的LED晶元(Y)，底部基板(B0)以及各导电导热基板(B1、B2、B3、B4)均为单层材料结构或多层材料结构组合而成，相对导电导热基板构成的锥角的半锥角Φ1和Φ2取值范围为0°≤Φ1≤90°，0°≤Φ2≤90°。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 光棒上 led 照明 系统 | ||
【主权项】：
一种封装在光棒上的LED照明系统，其特征在于：包括一底部基板(B0)及其封装在其上的LED晶元(X)，以及一积分匀光棒及其封装在其上的LED晶元(Y)，其中所述积分匀光棒包括四片具有反射功能的第一导电导热基板(B1)、第二导电导热基板(B2)、第三导电导热基板(B3)、第四导电导热基板(B4)及其分别封装在四片具有反射功能的导电基板上的LED晶元(Y)，封装在该底部基板(B0)上的LED晶元(X)数量取1～25颗，底部基板(B0)、第一导电导热基板(B1)、第二导电导热基板(B2)、第三导电导热基板(B3)、第四导电导热基板(B4)均为单层材料结构或多层材料结构组合而成，相对两导电导热基板构成的锥角的半锥角Φ1和Φ2取值范围为0°≤Φ1≤90°，0°≤Φ2≤90°。
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