[实用新型]直冷半导体空调床有效
申请号: | 201620536922.9 | 申请日: | 2016-06-02 |
公开(公告)号: | CN205885139U | 公开(公告)日: | 2017-01-18 |
发明(设计)人: | 徐娓 | 申请(专利权)人: | 广东石油化工学院 |
主分类号: | A47C21/04 | 分类号: | A47C21/04;F25B21/02 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司37205 | 代理人: | 徐健 |
地址: | 525000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型属于工程热物理学科之制冷与空调技术领域,具体涉及一种直冷半导体空调床,包括床板、TEC半导体制冷组件和铝吸热板,铝吸热板和TEC半导体制冷组件分别安装在床板上下两侧,铝吸热板连接TEC半导体制冷组件,所述铝吸热板上设有多条依次排列的镂空长条孔。本实用新型增加了人体舒适感,并且使用时不会发生窜动现象;另外,散热效果良好,且散热端的热量不会影响室内温度。 | ||
搜索关键词: | 半导体 空调 | ||
【主权项】:
一种直冷半导体空调床,包括床板、TEC半导体制冷组件和铝吸热板,铝吸热板和TEC半导体制冷组件分别安装在床板上下两侧,铝吸热板连接TEC半导体制冷组件,其特征是,所述铝吸热板上设有多条依次排列的镂空长条孔。
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