[实用新型]一种半导体冰箱的散热装置有效
申请号: | 201620511930.8 | 申请日: | 2016-05-26 |
公开(公告)号: | CN205825570U | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 邓灿明 | 申请(专利权)人: | 安徽明辉成美科技发展有限公司 |
主分类号: | F25D23/10 | 分类号: | F25D23/10;F25D19/00 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人: | 沈尚林 |
地址: | 230001 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体冰箱的散热装置,包括铝内胆,位于铝内胆型结构上端面的左右两个半导体制冷空调结构和位于铝内胆型结构两侧的两个结构相同的导冷块,所述铝内胆为型结构硬质材料,所述铝内胆下方凹窝内设有凸台,所述凸台上通过均温板连接第一半导体制冷片,所述第一半导体制冷片下方为散热片;本实用新型的散热片特殊的结构布局,多组散热和制冷设备配合运行,使得冷量快速向冰箱内扩散,改善了散冷效果,冰箱性能得到很大的改善。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 冰箱 散热 装置 | ||
【主权项】:
一种半导体冰箱的散热装置,其特征在于,包括:铝内胆(1),所述铝内胆(1)为型结构硬质材料,所述铝内胆(1)下方凹窝内设有凸台(4),所述凸台(4)上通过均温板连接第一半导体制冷片(6),所述第一半导体制冷片(6)下方为散热片(5);位于铝内胆(1)型结构上端面的左右两个半导体制冷空调结构,所述半导体制冷空调结构包括铜翅片(9),所述铜翅片(9)与第二半导体制冷片(10)的冷面接触,所述第二半导体制冷片(10)的热面与水冷排(11)接触,所述水冷排(11)上设置有分别与水管相连的进水口(13)和出水口(12);位于铝内胆(1)型结构两侧的两个结构相同的导冷块,分别为左端导冷块(2)和右端导冷块(3),所述导冷块通过制冷芯片(8)制冷,制冷芯片(8)指向铝内胆(1)内腔方向安设散冷扇(7)。
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