[实用新型]一种半导体晶圆有效
| 申请号： | 201620491827.1 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN206014408U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 任霄峰;胥超;何洪涛;徐永青 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所13120 | 代理人： | 申超平 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体晶圆芯片的加工方法技术领域，尤其是涉及MEMS圆形芯片的划片技术领域，具体公开了一种圆形芯片的加工方法及一种半导体晶圆，晶圆上制备贯通孔得到圆形芯片，芯片之间仅通过带小凹槽的支撑梁连接，芯片的分离仅需切断支撑梁，划片难度低，能够采用常用的砂轮切割，具有工艺简单、低成本、高效率的优点，所得分离后芯片的外观好、成品率高、机械强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 | ||
【主权项】：
一种半导体晶圆，包括多个芯片，其特征在于，所述晶圆上芯片为圆形芯片，圆形芯片周围为贯通孔（3），使得所述晶圆上相邻芯片间仅通过芯片侧面的支撑梁（7）连接；所述晶圆上圆形芯片均直径相等，支撑梁（7）位于相邻圆形芯片的圆心连接线的中部。
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